應用筆記：

 

• AN:001利用Vicor的母線轉換模組（BCM）配置低功率非隔離負載點轉換器（niPOL）

  (5頁, 493k)
  在中轉母線架構中，為了增加成本效益niPOL放棄了是隔離和高比率電壓轉換。它們依賴就近的母線轉換器提供低壓而隔離的功率。48V轉12V（K=1/4）的BCM可放置在電源板上的輸入介面端。可把背板較高電壓的48V安全地隔離並可閒置更多空間給負載點處。

• AN:002PRM及VTM並聯應用

  (4頁, 951k)
  此應用筆記將介绍並聯兩組PRM-AL和VTM增大功率而且實現均流的步驟。如果應用需並聯多過兩組PRM，請與應用工程師聯絡。

• AN:003單個PRM驅動多個VTMs

  (3頁, 339k)
  本應用筆記討論如何使用Vicor之V•I 晶片預穩壓及電壓轉換模組設計單個電源系統，以符合低電壓、多路電流及多個電壓的挑戰。

• AN:005分比功率架構（FPA）印刷電路板布線指引

  (9頁, 2.72MB)
  以V•I 晶片實行的分比式功率提供靈活布線及高功率密度使系統追上技術前沿。更重要是，V•I 晶片容許功率轉換系統“分比化”或分開成各自組成的功能。

• AN:006配合BCM的濾波方案

  (7頁, 720k)
  母線轉換模組（BCM）是Vicor公司分比功率架構（FPA）V•I 晶片系列中的其中一員。它從較窄輸入範圍的直流源提供隔離的中轉母線電壓並供電給非隔離負載點（niPOLs）轉換器。

• AN:007應用VTM作為26-55V輸入之BCM

  (3頁, 264k)
  電壓轉變模組（VTM）是分比式功率架構其中之一員。這個全新之功率轉換架構將直流-直流轉換器之穩壓、隔離及轉換等功能，分置於兩個模組。

• AN:008 V•I 晶片母線轉換模組（BCM）之熱處理

  (27頁, 5.92MB)
  此應用筆記探討在不同室温、風速及散熱片條件時，BCM之功率輸出能力。

• AN: 009 V•I 晶片焊接建議

  (4頁, 360k)
  V•I 晶片的原設計是配合回流焊接工序。在本文章包含的資料定義了工序的條件以確保成功的焊接好在印刷板上。若不按建議的工序進行，可能會影響晶片的外觀或損壞模組功能。

• AN: 016 於高功率陣列用 BCM™ 母線轉換器

  (6頁, 644k)
  此應用筆記對如何使用母線轉換模組BCM來組成高功率陣列提供了方法和指引。
  

• AN: 017 符合RoHS的穿孔V•I 晶片於焊接時的執行要求

  (英文版, 9頁, 556k)
  符合RoHS的全型穿孔V•I晶片可作波峰焊接。此應用筆記列出在用波峰焊接或經人手把全型V•I晶片安裝於PCB板上時的各項執行要求。
  

• AN: 018 利用PRM及VTM為LED提供恆流源

  (英文版, 21頁, 2.2MB)
  LED於操作時最好有穩定的電流。如用PRM及VTM來驅動LED，必須調校對PRM的操作以提供穩定的電流。此應用筆記指示了如何運用V•I晶片來提供恒流源的方法。
  

• AN: 022 軍規EMI及瞬態方案

  (14頁, 973k)
  28V軍規應用需合符某些噪聲及有關功率的標準，如MIL-STD-461, MIL-STD-704及 MIL-STD-1275。此應用筆記含有關軍規的EMI資料及提供瞬態方案。
  

• AN: 024 使用簡單的自適環回饋來達致精確的負載點穩壓

  (英文版, 17 頁, 2MB)
  這應用筆記說明自適環穩壓的概念；以及使用簡單的PRM/VTM組合實現良好穩壓的設計步驟。
  

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